夜明けのスキャットを聴きながら

とあるチップのリバースエンジニアリングのため朝4時にフッ酸エッチング。

ウェットベンチには誰もいるわけもなく、一人黙々エッチングと水洗の繰り返し。
しかし、パッシベーションのSiNはいつ取れてるのかわからんなぁ。
HFでもリフトオフで取れてるはずなんだけど。
やっぱりホットリン酸でしっかり除去した方が安心かな。

あと、Al-Cu配線はぶくぶくH2を出しながら溶けてるのがわかるけど、そのあとペロッとはがれる黒い膜は何なんだろう？
TiかWだと思われるが、詳細は不明。

あと明日はバフ研磨をして面出しです。